先进封装技术目前已成为推动芯片性能提升的关键力量，尤其是2.5D/3D封装技术正成为未来半导体行业的重要发展趋势。低温PSPI光刻胶作为其中的关键直接材料之一，正以其独特的优势助力封装技术的快速发展。
低温PSPI光刻胶的独特优势主要包括以下几个方面：
感光性佳：PSPI在紫外光、α射线、X射线等的辐射下能够硬化并聚合，这使得其在曝光后能够形成精确的图案，适用于高精度的光刻工艺。
热稳定性好：PSPI在-269°C到+400°C的广泛温度范围内保持其物理性能，热膨胀系数低，体积变化小，适合在各种温度环境下使用。相比于高温PSPI，低温PSPI可有效避免高温对封装结构造成的热应力损伤，减少晶圆翘曲和焊点开裂等问题。
机械性能优异：低温PSPI具有高强度、高韧性和强抗冲击性能，能够在恶劣环境下保持良好的柔韧性。其介电常数低、介电强度高，能够有效隔离不同功能层之间的信号干扰。
化学稳定性好：能够耐受许多有机溶剂、酸、碱等化学物质的侵蚀，适用于多种化学环境。
工艺简便：PSPI的加工流程相比传统的非光敏聚酰亚胺材料更为简便，涂覆、曝光、显影和固化等步骤相对简单，能够在无需复杂光刻设备的情况下实现精细图案的快速制造。
应用广泛：PSPI在航空航天、微电子、OLED显示等领域有广泛应用，如作为飞机隔热材料、电子封装胶和OLED显示用光刻胶等。
这些优点使得低温PSPI在高科技领域中具有重要应用价值，能够满足高精度、高温、高强度和化学稳定性的要求。
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